聚合物给体材料及其制备方法

被引：0

申请号：

CN202111558495.6

申请日：

2021-12-20

公开(公告)号：

CN114316220A

公开(公告)日：

2022-04-12

发明(设计)人：

田利军苏铭常晓华郭万忠

申请人：

申请人地址：

037003 山西省大同市矿区新平旺

IPC主分类号：

C08G6112

IPC分类号：

H01L5142 H01L5146

代理机构：

太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100

代理人：

杨文艳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 61/12 申请日:20211220
2022-04-12	公开	公开

共 50 条

[1]

一种宽带隙共轭聚合物给体材料及其制备方法和应用 [P].

刘亚辉 ;

薄志山 ;

郑新明 ;

路皓 ;

王晓东 ;

张安东 .

中国专利 :CN119241818A ,2025-01-03

[2]

含二苯并噻吩亚砜单元的聚合物给体材料及其制备 [P].

朱卫国 ;

朱梦冰 ;

张斌 ;

夏浩 ;

彭文红 .

中国专利 :CN109337046B ,2024-03-15

[3]

含二苯并噻吩亚砜单元的聚合物给体材料及其制备 [P].

朱卫国 ;

朱梦冰 ;

张斌 ;

夏浩 ;

彭文红 .

中国专利 :CN109337046A ,2019-02-15

[4]

一种基于2-吲哚酮的聚合物给体材料及其制备方法 [P].

邓平 ;

钱皓晨 ;

齐清春 ;

肖余发 .

中国专利 :CN113881019A ,2022-01-04

[5]

一种星状聚合物给体材料、制备方法及应用 [P].

孙艳明 ;

张岑 .

中国专利 :CN120399200A ,2025-08-01

[6]

基于苯并二噻唑缺电子单元的宽带隙聚合物给体材料及其制备方法和应用 [P].

彭强 ;

徐小鹏 ;

段玉伟 .

中国专利 :CN113248693B ,2021-08-13

[7]

一种基于噻吩酰亚胺为构建单元的聚合物给体材料及其制备方法和应用 [P].

史永强 ;

刘焘 ;

王欣 .

中国专利 :CN113563567A ,2021-10-29

[8]

基于苯并噻二唑或苯并硒二唑的稠环聚合物给体材料及其制备方法 [P].

邓平 ;

钱皓晨 ;

孟岩 .

中国专利 :CN113754869B ,2021-12-07

[9]

基于吡啶的聚合物给体材料及其制备方法和应用 [P].

包西昌 ;

康笑 .

中国专利 :CN118165231A ,2024-06-11

[10]

一种聚合物给体材料及其制备方法与应用 [P].

李正 ;

王明 ;

唐正 ;

马在飞 .

中国专利 :CN117551261A ,2024-02-13

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