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一种用于贴片电容加工的整形装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121426221.7
申请日：
2021-06-25
公开(公告)号：
CN215183568U
公开(公告)日：
2021-12-14
发明(设计)人：
李明聪
虞从军
李志江
申请人：
申请人地址：
610000 四川省成都市高新西区新航路189号102栋
IPC主分类号：
H01G1300
IPC分类号：
B21F100
B21F2300
代理机构：
北京鼎德宝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11823
代理人：
牟炳彦
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-14 | 授权 | 授权 |