叠层结构体的制造方法、叠层结构体以及喷墨用组合物套件

被引：0

申请号：

CN202180012951.9

申请日：

2021-02-02

公开(公告)号：

CN115052737A

公开(公告)日：

2022-09-13

发明(设计)人：

谷川满渡边贵志杉泽佳史井上孝德藤田悠介滨田大地

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

B29C64112

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张涛

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-13	公开	公开

共 50 条

[1]

绝缘片以及叠层结构体 [P].

前中宽 ;

青山卓司 ;

日下康成 ;

樋口勋夫 ;

渡边贵志 ;

高桥良辅 ;

近藤峻右 .

中国专利 :CN102124066A ,2011-07-13

[2]

绝缘片以及叠层结构体 [P].

前中宽 ;

樋口勋夫 ;

日下康成 ;

青山卓司 ;

渡边贵志 ;

中岛大辅 ;

高桥良辅 .

中国专利 :CN102113065A ,2011-06-29

[3]

叠层体、叠层体的制造方法及轮胎 [P].

秋山寿江 ;

冈松隆裕 ;

成濑雅公 .

日本专利 :CN117881536A ,2024-04-12

[4]

叠层体及其制造方法以及粘接用组合物 [P].

志贺绫平 ;

山崎孝史 ;

小川庆之 ;

安井繁行 ;

森昭秀 ;

今井正 ;

伊左治康博 .

中国专利 :CN108290392B ,2018-07-17

[5]

半导体叠层用粘接剂组合物 [P].

田中洋己 ;

中口胜博 ;

堤圣晴 ;

伊藤洋介 ;

辻直子 .

中国专利 :CN105579546B ,2016-05-11

[6]

紫外线固化型树脂组合物以及叠层体 [P].

松木裕一 ;

斋木丈章 ;

山本正树 ;

青野成之 ;

米山依庆 .

中国专利 :CN105793362A ,2016-07-20

[7]

叠层体及其制造方法 [P].

小出村顺司 ;

加藤丰 .

中国专利 :CN1812883A ,2006-08-02

[8]

本多义昭 ;

福田晃之 ;

大家明子 .

中国专利 :CN111295281A ,2020-06-16

[9]

汤紫珺 ;

福田矩章 .

日本专利 :CN120366758A ,2025-07-25

[10]

马轶 ;

沈浩 ;

石井大贵 ;

能势雅聪 ;

阪本英司 .

日本专利 :CN117401910A ,2024-01-16

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