酸性镀铜液、酸性镀铜物以及半导体器件的制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN201680033574.6
申请日
2016-11-21
公开(公告)号
CN107636205A
公开(公告)日
2018-01-26
发明(设计)人
近藤和夫
申请人
申请人地址
日本大阪府堺市
IPC主分类号
C25D338
IPC分类号
C25D700 C25D712 H05K318 H05K342
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
吕琳;朴秀玉
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种酸性镀铜液的制备方法 [P]. 
杨彦涛 .
中国专利 :CN104264194A ,2015-01-07
[2]
一种酸性镀铜液及其制备方法 [P]. 
刘杰 .
中国专利 :CN113355706A ,2021-09-07
[3]
半导体的酸性镀铜工艺整平剂的分析方法 [P]. 
丁惠萍 .
中国专利 :CN114858897A ,2022-08-05
[4]
一种酸性镀铜工艺以及方法 [P]. 
舒平 .
中国专利 :CN108085722A ,2018-05-29
[5]
一种测定酸性镀铜液中抑制剂浓度的方法 [P]. 
孙建军 ;
吴升红 .
中国专利 :CN114894878A ,2022-08-12
[6]
电解镀铜液、其制造方法以及电解镀铜方法 [P]. 
高桥拓也 ;
石渡伸哉 ;
廿日出朋子 .
中国专利 :CN114761621A ,2022-07-15
[7]
一种测定酸性镀铜液中氯离子浓度的方法 [P]. 
孙建军 ;
吴升红 .
中国专利 :CN114778640A ,2022-07-22
[8]
一种测定酸性镀铜液中氯离子浓度的方法 [P]. 
孙建军 ;
吴升红 .
中国专利 :CN114778640B ,2024-07-09
[9]
酸性镀铜液中氯离子含量分析法 [P]. 
杨雪林 .
中国专利 :CN101865901A ,2010-10-20
[10]
一种粗线酸性镀铜的工艺方法 [P]. 
张洪峰 ;
李振建 ;
徐希超 .
中国专利 :CN118650333A ,2024-09-17