焊接方法及焊接装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980055685.0

申请日：

2019-09-05

公开(公告)号：

CN112601630B

公开(公告)日：

2021-04-02

发明(设计)人：

茅原崇西井谅介浅沼谕志安冈知道繁松孝

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

B23K26073

IPC分类号：

B23K26064 B23K26067 B23K26082 B23K2621 B23K26322

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

刘文海

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-02	公开	公开
2021-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/073 申请日:20190905
2022-12-23	授权	授权

共 50 条

[1]

焊接方法及焊接装置 [P].

西井谅介 ;

茅原崇 ;

酒井俊明 ;

安冈知道 ;

繁松孝 .

中国专利 :CN111936262A ,2020-11-13

[2]

焊接方法及焊接装置 [P].

茅原崇 ;

田边猛 ;

安冈知道 ;

繁松孝 ;

佐藤伦郁 .

中国专利 :CN113939379A ,2022-01-14

[3]

焊接装置、焊接方法、及涡轮叶片 [P].

永井尚教 ;

奥田刚久 ;

染谷谕 ;

松波康朗 .

中国专利 :CN107249811A ,2017-10-13

[4]

激光焊接方法及激光焊接装置 [P].

日置亨 ;

小仓修平 ;

通山大树 ;

河合亮佑 ;

加藤骏 .

中国专利 :CN109202287A ,2019-01-15

[5]

激光焊接装置及激光焊接方法 [P].

渡边公彦 ;

长泽直和 .

中国专利 :CN107405836A ,2017-11-28

[6]

激光焊接方法及激光焊接装置 [P].

山本幸男 ;

都藤智仁 ;

平冈正嗣 ;

高桥圣也 .

中国专利 :CN115103735A ,2022-09-23

[7]

激光焊接装置及激光焊接方法 [P].

酒井徹 ;

樱井通雄 .

中国专利 :CN111093887B ,2020-05-01

[8]

激光焊接装置及激光焊接方法 [P].

山本幸男 ;

都藤智仁 ;

高桥圣也 ;

桥坂千惠子 .

中国专利 :CN113573839A ,2021-10-29

[9]

焊接方法及焊接装置 [P].

安冈知道 ;

茅原崇 ;

酒井俊明 ;

西井谅介 ;

繁松孝 .

中国专利 :CN112533726B ,2021-03-19

[10]

焊接方法及焊接装置 [P].

桥本升 ;

笠间隆博 .

中国专利 :CN111556665A ,2020-08-18

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