一种通过间接热致相分离制备多孔聚芳砜材料的方法

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专利类型
发明
申请号
CN202010268068.3
申请日
2020-04-08
公开(公告)号
CN111495200A
公开(公告)日
2020-08-07
发明(设计)人
李文彬
申请人
申请人地址
212132 江苏省镇江市新区龙溪路58号
IPC主分类号
B01D6700
IPC分类号
B01D7168 B01D6912
代理机构
上海统摄知识产权代理事务所(普通合伙) 31303
代理人
杜亚
法律状态
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种通过间接热致相分离制备多孔复合材料的方法 [P]. 
李文彬 .
中国专利 :CN111495197A ,2020-08-07
[2]
一种通过间接热致相分离制备多孔PAI材料的方法 [P]. 
李文彬 .
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[3]
一种通过间接热致相分离制备多孔聚苯并咪唑材料的方法 [P]. 
李文彬 .
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[4]
一种通过间接热致相分离制备多孔材料的方法 [P]. 
李文彬 .
中国专利 :CN111495201A ,2020-08-07
[5]
热致相分离工艺制备聚偏氟乙烯平板微孔膜的方法 [P]. 
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[6]
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[7]
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[8]
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[10]
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