共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种便于组装的集成电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022494305.6
申请日：
2020-11-02
公开(公告)号：
CN213126626U
公开(公告)日：
2021-05-04
发明(设计)人：
敬欢
申请人：
申请人地址：
510000 广东省广州市番禺区裕辉五巷1号201房
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K702
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-04 | 授权 | 授权 |