一种装配体喷头

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821220319.5

申请日：

2018-07-30

公开(公告)号：

CN209123245U

公开(公告)日：

2019-07-19

发明(设计)人：

吴伟平

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市新区硕放镇工业园五期

IPC主分类号：

A62C3103

IPC分类号：

代理机构：

无锡万里知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32263

代理人：

王传林

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-19	授权	授权
2021-07-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):A62C 31/03 申请日:20180730 授权公告日:20190719 终止日期:20200730

共 50 条

[1]

一种装配体喷头 [P].

吴伟平 .

中国专利 :CN108815768A ,2018-11-16

[2]

一种装配体 [P].

朱君 ;

吴丹 ;

崔西峰 ;

沈亚东 ;

吴伟 .

中国专利 :CN212373686U ,2021-01-19

[3]

一种电机装配体 [P].

陈洁群 .

中国专利 :CN204681205U ,2015-09-30

[4]

一种钣金件装配体 [P].

林翔 ;

李松辉 ;

田颖超 ;

向和金 ;

庞喜存 .

中国专利 :CN217429813U ,2022-09-16

[5]

一种装配体系 [P].

郭操 ;

张鑫 ;

李建伟 .

中国专利 :CN216740000U ,2022-06-14

[6]

一种磁路装配体 [P].

沙从东 ;

王志刚 .

中国专利 :CN207995389U ,2018-10-19

[7]

一种定子装配体 [P].

莫金华 .

中国专利 :CN221408554U ,2024-07-23

[8]

一种锁装配体 [P].

曹维嘉 .

中国专利 :CN206016451U ,2017-03-15

[9]

一种装配体系 [P].

陈祥 ;

温沛纲 ;

王维俊 ;

王松帆 ;

江帆 ;

皮音培 ;

黄惠菁 ;

罗明康 ;

朱隽贤 .

中国专利 :CN217105547U ,2022-08-02

[10]

一种TSVCG装配体 [P].

单俊 .

中国专利 :CN210182784U ,2020-03-24

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