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一种FPC多层板传压结构及FPC多层板压制方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911182329.3
申请日
:
2019-11-27
公开(公告)号
:
CN110769593A
公开(公告)日
:
2020-02-07
发明(设计)人
:
徐景浩
胡可
黄志刚
林均秀
申请人
:
申请人地址
:
519000 广东省珠海市香洲区洪湾工业区香工路17号
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K114
H05K346
代理机构
:
广州市红荔专利代理有限公司 44214
代理人
:
王贤义
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-02-07
公开
公开
2020-03-03
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20191127
共 50 条
[1]
一种FPC多层板传压结构
[P].
徐景浩
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐景浩
;
胡可
论文数:
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胡可
;
黄志刚
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0
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黄志刚
;
林均秀
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0
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0
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0
林均秀
.
中国专利
:CN211240256U
,2020-08-11
[2]
耐弯折FPC多层板
[P].
张伦贤
论文数:
0
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0
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0
机构:
珠海合一创诚电子科技有限公司
珠海合一创诚电子科技有限公司
张伦贤
.
中国专利
:CN221948426U
,2024-11-01
[3]
一种用于FPC多层板传压的叠层结构
[P].
金超
论文数:
0
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0
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金超
;
李秋梅
论文数:
0
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0
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0
李秋梅
.
中国专利
:CN207274037U
,2018-04-27
[4]
盲孔加工方法及FPC多层板
[P].
宋志刚
论文数:
0
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0
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0
宋志刚
.
中国专利
:CN113543526B
,2021-10-22
[5]
一种折叠屏FPC多层板
[P].
董志明
论文数:
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0
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机构:
厦门弘信电子科技集团股份有限公司
厦门弘信电子科技集团股份有限公司
董志明
;
杨冲
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机构:
厦门弘信电子科技集团股份有限公司
厦门弘信电子科技集团股份有限公司
杨冲
.
中国专利
:CN220383296U
,2024-01-23
[6]
一种高频高速FPC多层板
[P].
续振林
论文数:
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0
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机构:
厦门柔性电子研究院有限公司
厦门柔性电子研究院有限公司
续振林
;
陈妙芳
论文数:
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机构:
厦门柔性电子研究院有限公司
厦门柔性电子研究院有限公司
陈妙芳
;
董志明
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机构:
厦门柔性电子研究院有限公司
厦门柔性电子研究院有限公司
董志明
.
中国专利
:CN117794055A
,2024-03-29
[7]
一种无线充电FPC多层板
[P].
李光伟
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李光伟
;
陈世彦
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0
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陈世彦
;
田鹰
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田鹰
;
江东波
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江东波
;
于德强
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于德强
;
刘国华
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0
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刘国华
.
中国专利
:CN208623980U
,2019-03-19
[8]
FPC多层板干膜填充装置
[P].
柴暕
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0
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机构:
深圳市华峥科技有限公司
深圳市华峥科技有限公司
柴暕
;
胡飞
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机构:
深圳市华峥科技有限公司
深圳市华峥科技有限公司
胡飞
;
吴晓华
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机构:
深圳市华峥科技有限公司
深圳市华峥科技有限公司
吴晓华
.
中国专利
:CN223125090U
,2025-07-18
[9]
一种导电多层板及多层板系统
[P].
甘华明
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0
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0
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0
甘华明
;
其他发明人请求不公开姓名
论文数:
0
引用数:
0
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0
其他发明人请求不公开姓名
.
中国专利
:CN209659641U
,2019-11-19
[10]
多层板及多层板分层区开窗方法
[P].
赵继伟
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赵继伟
;
包克兵
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包克兵
;
续振林
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续振林
;
陈明峰
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陈明峰
;
朱石宝
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朱石宝
.
中国专利
:CN110753439B
,2020-02-04
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