学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种便于调整规格的PE保护膜切割装置
被引:0
申请号
:
CN202221459122.3
申请日
:
2022-06-13
公开(公告)号
:
CN217867189U
公开(公告)日
:
2022-11-22
发明(设计)人
:
文道荣
曾仁彬
左龙
申请人
:
申请人地址
:
336400 江西省宜春市上高县五里岭工业园伟业路
IPC主分类号
:
B65H1810
IPC分类号
:
B65H3502
B65H2300
B65H1802
代理机构
:
深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525
代理人
:
张文兴
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-11-22
授权
授权
共 50 条
[1]
便于调整规格的PE保护膜切割装置
[P].
曾冬焜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾冬焜
.
中国专利
:CN214293354U
,2021-09-28
[2]
一种PE保护膜切割装置
[P].
王跃杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王跃杰
;
葛振宗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
葛振宗
;
孙自权
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙自权
.
中国专利
:CN208788763U
,2019-04-26
[3]
一种PE保护膜切割装置
[P].
赵娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵娟
.
中国专利
:CN213616892U
,2021-07-06
[4]
一种PE保护膜切割装置
[P].
王建康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王建康
;
任向向
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
任向向
.
中国专利
:CN215241114U
,2021-12-21
[5]
一种便于拆卸的PE保护膜裁切装置
[P].
陈灯明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
大冶市同丰包装材料有限公司
大冶市同丰包装材料有限公司
陈灯明
.
中国专利
:CN222450523U
,2025-02-11
[6]
一种PE保护膜切割设备
[P].
朱洪波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
大冶市祺顺科技有限公司
大冶市祺顺科技有限公司
朱洪波
;
袁祖顺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
大冶市祺顺科技有限公司
大冶市祺顺科技有限公司
袁祖顺
;
欧为准
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
大冶市祺顺科技有限公司
大冶市祺顺科技有限公司
欧为准
.
中国专利
:CN221211948U
,2024-06-25
[7]
一种用于PE保护膜裁切的平展装置
[P].
陈灯明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
大冶市同丰包装材料有限公司
大冶市同丰包装材料有限公司
陈灯明
.
中国专利
:CN222808997U
,2025-04-29
[8]
一种保护膜切割装置
[P].
陈松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈松
;
李健雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李健雄
;
刘华坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘华坤
;
刘喜龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘喜龙
;
张涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张涛
.
中国专利
:CN214724748U
,2021-11-16
[9]
一种保护膜切割装置
[P].
卢艳婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卢艳婷
.
中国专利
:CN212193265U
,2020-12-22
[10]
一种芯片保护膜切割装置
[P].
崔军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
崔军
.
中国专利
:CN223289862U
,2025-09-02
←
1
2
3
4
5
→