低介电聚酰亚胺薄膜热处理装置

被引：0

申请号：

CN202222323932.2

申请日：

2022-09-01

公开(公告)号：

CN218434101U

公开(公告)日：

2023-02-03

发明(设计)人：

林志刚

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市锡山区羊尖镇工业园B区(胶阳路)

IPC主分类号：

B65H2700

IPC分类号：

B65H23038 B65H23032 B65H2002 B29C7102

代理机构：

北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058

代理人：

郑凯

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	授权	授权

共 50 条

[1]

低介电常数聚酰亚胺薄膜热处理炉 [P].

徐作骏 .

中国专利 :CN213006673U ,2021-04-20

[2]

聚酰亚胺薄膜热处理炉 [P].

宋茂泉 ;

孙蕾 .

中国专利 :CN203805332U ,2014-09-03

[3]

聚酰亚胺薄膜热处理炉 [P].

姚健 ;

黄强 ;

黄新 .

中国专利 :CN223278593U ,2025-08-29

[4]

一种低介电聚酰亚胺、低介电聚酰亚胺薄膜、制备方法及其应用 [P].

张步峰 ;

廖波 ;

钱心远 .

中国专利 :CN114605637A ,2022-06-10

[5]

一种低介电聚酰亚胺、其制备方法及低介电聚酰亚胺薄膜 [P].

徐勇 ;

陈坚 ;

汤学妹 .

中国专利 :CN111825839A ,2020-10-27

[6]

聚酰亚胺薄膜热处理复卷装置 [P].

刘胜东 ;

闵功勋 .

中国专利 :CN214447822U ,2021-10-22

[7]

一种低介电聚酰亚胺、低介电聚酰亚胺薄膜及其柔性软板的制备方法 [P].

鲍锋 ;

刘会超 ;

朱才镇 ;

雷公竹 ;

李茜妍 ;

徐坚 .

中国专利 :CN118373981B ,2025-06-13

[8]

一种低介电聚酰亚胺、低介电聚酰亚胺薄膜及其柔性软板的制备方法 [P].

鲍锋 ;

刘会超 ;

朱才镇 ;

雷公竹 ;

李茜妍 ;

徐坚 .

中国专利 :CN118373981A ,2024-07-23

[9]

一种多孔低介电聚酰亚胺薄膜 [P].

宋艳江 ;

吕亮 ;

刘顺祯 .

中国专利 :CN104927082A ,2015-09-23

[10]

低介电聚酰胺酸和聚酰亚胺薄膜 [P].

赵珉相 ;

李吉男 ;

白承烈 ;

蔡洙京 .

韩国专利 :CN118369367A ,2024-07-19

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