碳纤维增强复合材料、层叠碳纤维复合材料、层叠复合材料、用于无线供电器的壳体和用于无线受电器的壳体

被引:0
申请号
CN202180012376.2
申请日
2021-02-04
公开(公告)号
CN115038744A
公开(公告)日
2022-09-09
发明(设计)人
村松秀隆 木山公志
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C08J504
IPC分类号
H05K900
代理机构
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
牛蔚然
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
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