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一种SMT PCB移载装置
被引：0
申请号：
CN202220044783.3
申请日：
2022-01-07
公开(公告)号：
CN217470671U
公开(公告)日：
2022-09-20
发明(设计)人：
代劲松
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区太东路2996号
IPC主分类号：
H05K1300
IPC分类号：
H05K330
代理机构：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385
代理人：
安琳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-20 | 授权 | 授权 |