一种半导体封装质量视觉检测装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120909747.4

申请日：

2021-04-29

公开(公告)号：

CN214894886U

公开(公告)日：

2021-11-26

发明(设计)人：

曹应明

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴江区鲈乡南路1237号

IPC主分类号：

G01N2184

IPC分类号：

G01N2101

代理机构：

无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316

代理人：

朱亮淞

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装质量视觉检测装置 [P].

伍文宁 ;

姚东云 .

中国专利 :CN222166857U ,2024-12-13

[2]

一种半导体封装质量视觉检测装置 [P].

黄能权 ;

朱爱东 ;

潘宇 .

中国专利 :CN120702988A ,2025-09-26

[3]

一种半导体封装质量视觉检测装置 [P].

唐轩波 ;

唐浩然 ;

易波 ;

段小平 .

中国专利 :CN119555604A ,2025-03-04

[4]

一种半导体封装质量视觉检测装置 [P].

唐轩波 ;

唐浩然 ;

易波 ;

段小平 .

中国专利 :CN119555604B ,2025-05-23

[5]

一种半导体封装检测装置 [P].

王刚 ;

罗亚非 .

中国专利 :CN214507164U ,2021-10-26

[6]

一种半导体封装检测装置 [P].

马海宾 .

中国专利 :CN215771101U ,2022-02-08

[7]

一种半导体封装检测装置 [P].

许海渐 ;

王海荣 .

中国专利 :CN214588753U ,2021-11-02

[8]

一种半导体封装检测装置 [P].

王炳星 ;

王勇 .

中国专利 :CN215985531U ,2022-03-08

[9]

一种半导体封装检测装置 [P].

李鹏杰 ;

蔡于波 .

中国专利 :CN223727705U ,2025-12-26

[10]

一种半导体封装外观检测装置 [P].

王保根 .

中国专利 :CN204346940U ,2015-05-20

← 1 2 3 4 5 →