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一种电子元器件的装配机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820201008.8
申请日：
2018-02-06
公开(公告)号：
CN207953113U
公开(公告)日：
2018-10-12
发明(设计)人：
王康军
刘敬
邹世旺
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路1218号
IPC主分类号：
B23P1904
IPC分类号：
B23P1910
代理机构：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人：
汤东凤
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-10-12 | 授权 | 授权 |