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女鞋（电镀契跟方头女靴）
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202130558547.4
申请日：
2021-08-26
公开(公告)号：
CN307103745S
公开(公告)日：
2022-02-11
发明(设计)人：
李文彬
申请人：
申请人地址：
610093 四川省成都市武侯区高新区九兴大道10号1幢
IPC主分类号：
0204
IPC分类号：
代理机构：
成都博领众成知识产权代理事务所(普通合伙) 51340
代理人：
宋红宾
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-11 | 授权 | 授权 |