一种半导体控温生物3D打印喷头

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810073281.1
申请日
2018-01-25
公开(公告)号
CN108327269A
公开(公告)日
2018-07-27
发明(设计)人
张传杰 邓坤学 唐学文 肖芳煌 陈瑞 钟怀秋 袁玉宇
申请人
申请人地址
510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城揽月路80号E区第三层
IPC主分类号
B29C64209
IPC分类号
B29C64393 F25B2102 B33Y3000 B33Y5002
代理机构
广州粤高专利商标代理有限公司 44102
代理人
戴涛
法律状态
著录事项变更
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共 50 条
[1]
一种半导体控温生物3D打印喷头 [P]. 
张传杰 ;
邓坤学 ;
唐学文 ;
肖芳煌 ;
陈瑞 ;
钟怀秋 ;
袁玉宇 .
中国专利 :CN208180264U ,2018-12-04
[2]
一种半导体控温生物3D打印喷头 [P]. 
张传杰 ;
邓坤学 ;
唐学文 ;
肖芳煌 ;
陈瑞 ;
钟怀秋 ;
袁玉宇 .
中国专利 :CN108327269B ,2024-06-14
[3]
一种可控温低温生物3D打印喷头装置 [P]. 
刘天琪 ;
张祥林 ;
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[4]
一种3D打印机喷头散热结构 [P]. 
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[5]
3D打印喷头及3D打印设备 [P]. 
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[6]
3D打印喷头及3D打印设备 [P]. 
张伟 .
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[7]
生物3D打印喷头 [P]. 
朱慧轩 ;
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朱润洋 ;
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李炳南 ;
郑跃靖 ;
崔广泽 ;
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[8]
生物3D打印喷头 [P]. 
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[9]
生物3D打印喷头 [P]. 
孙宝平 .
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[10]
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李彬 ;
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