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一种基于晶粒尺寸及显微硬度的搅拌摩擦焊接头疲劳寿命预测方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911386627.4
申请日：
2019-12-29
公开(公告)号：
CN111024487A
公开(公告)日：
2020-04-17
发明(设计)人：
孙国芹
韩文彪
申请人：
申请人地址：
100124 北京市朝阳区平乐园100号
IPC主分类号：
G01N300
IPC分类号：
G01N306
代理机构：
北京思海天达知识产权代理有限公司 11203
代理人：
刘萍
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 3/00 申请日:20191229 |
| 2020-04-17 | 公开 | 公开 |
| 2022-12-02 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01N 3/00 申请公布日:20200417 |