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逻辑电路系统封装

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980079565.4
申请日：
2019-10-25
公开(公告)号：
CN113168453A
公开(公告)日：
2021-07-23
发明(设计)人：
J·M·加德纳 D·B·诺瓦克
申请人：
申请人地址：
美国德克萨斯州
IPC主分类号：
G06F2144
IPC分类号：
G06F2160 G06F1342 B41J2175
代理机构：
北京市汉坤律师事务所 11602
代理人：
初媛媛;吴丽丽
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-07-23 公开 公开
2021-08-10 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 21/44 申请日:20191025
共 50 条
[1]
逻辑电路系统封装 [P]. 
J·M·加德纳 ;
S·A·林恩 .
中国专利 :CN113168487A ,2021-07-23
[2]
逻辑电路系统封装 [P]. 
S·A·林恩 ;
M·W·坎比 ;
J·M·加德纳 .
中国专利 :CN113168446A ,2021-07-23
[3]
逻辑电路系统封装 [P]. 
Q·B·韦弗 ;
J·M·加德纳 ;
D·N·奥尔森 ;
A·D·斯图德 .
中国专利 :CN113168450A ,2021-07-23
[4]
逻辑电路系统封装 [P]. 
Q·B·韦弗 ;
J·M·加德纳 ;
D·N·奥尔森 ;
A·D·斯图德 .
中国专利 :CN113165390A ,2021-07-23
[5]
逻辑电路系统封装 [P]. 
S·A·林恩 ;
J·M·加德纳 .
中国专利 :CN113168454A ,2021-07-23
[6]
逻辑电路系统封装 [P]. 
Q·B·韦弗 ;
A·D·斯图德 ;
D·N·奥尔森 ;
J·M·加德纳 .
中国专利 :CN113168448A ,2021-07-23
[7]
逻辑电路系统封装 [P]. 
S·A·林恩 ;
J·M·加德纳 .
中国专利 :CN113165389A ,2021-07-23
[8]
逻辑电路系统封装 [P]. 
J·M·加德纳 ;
S·陆 ;
S·A·林恩 .
中国专利 :CN113165394A ,2021-07-23
[9]
逻辑电路系统封装 [P]. 
S·陆 ;
R·西西里 ;
J·M·加德纳 ;
S·A·林恩 .
中国专利 :CN113168451A ,2021-07-23
[10]
逻辑电路系统封装 [P]. 
J·P·沃德 .
中国专利 :CN113168457A ,2021-07-23
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