软质电路板输送装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN03203564.0

申请日：

2003-02-19

公开(公告)号：

CN2600405Y

公开(公告)日：

2004-01-21

发明(设计)人：

张水文庄秀凤钟添达

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

B65G4900

IPC分类号：

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

戈泊;程伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-01-21	授权	授权
2013-03-27	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101420923787 IPC(主分类):B65G 49/00 专利号:ZL032035640 申请日:20030219 授权公告日:20040121 期满终止日期:20130219

共 50 条

[1]

软质电路板输送装置 [P].

苏胜义 ;

乔鸿培 .

中国专利 :CN201004735Y ,2008-01-09

[2]

软质电路板 [P].

戴莹琰 ;

冯建明 ;

朱玉兰 .

中国专利 :CN201709020U ,2011-01-12

[3]

硬质电路板输送装置 [P].

张水文 ;

庄秀凤 ;

钟添达 .

中国专利 :CN2680627Y ,2005-02-23

[4]

电路板转弯输送装置 [P].

兰胜有 .

中国专利 :CN207001463U ,2018-02-13

[5]

传送软质电路板的输送轮装置 [P].

庄秀凤 ;

卢信村 ;

佐久间和男 ;

大泽正行 .

中国专利 :CN2697050Y ,2005-05-04

[6]

电路板输送装置 [P].

姚未来 ;

罗津 .

中国专利 :CN202006994U ,2011-10-12

[7]

电路板输送装置 [P].

兰胜有 .

中国专利 :CN206955015U ,2018-02-02

[8]

电路板输送装置 [P].

刘泽贤 .

中国专利 :CN212126453U ,2020-12-11

[9]

软性电路板输送装置 [P].

邓俊枫 ;

邓国兴 ;

叶启雅 .

中国专利 :CN221478783U ,2024-08-06

[10]

电路板夹持输送装置 [P].

梁占辉 ;

张松峰 .

中国专利 :CN206629333U ,2017-11-10

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