实现热插和热拔的方法及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210357201.8

申请日：

2012-09-21

公开(公告)号：

CN103677782B

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

朱荣卿

申请人：

申请人地址：

100085 北京市海淀区上地创业路6号

IPC主分类号：

G06F944

IPC分类号：

代理机构：

北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291

代理人：

黄志华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-26	公开	公开
2017-09-29	授权	授权
2014-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581683038 IPC(主分类):G06F 9/44 专利申请号:2012103572018 申请日:20120921

共 50 条

[1]

一种实现热拔和热插的方法以及电子设备 [P].

章丹峰 ;

靳玉茹 ;

柯海滨 ;

赵磊 ;

余俊峰 ;

谢兵 .

中国专利 :CN103164379A ,2013-06-19

[2]

电子设备、拔插检测方法及拔插检测装置 [P].

尹建华 .

中国专利 :CN112491432B ,2021-03-12

[3]

PLC程序热转移方法、热备用实现方法、装置及电子设备 [P].

王鑫 .

中国专利 :CN117873582A ,2024-04-12

[4]

可储热散热的装置及电子设备、储热散热实现方法 [P].

颜克才 ;

李竹新 ;

尚晓东 .

中国专利 :CN106817880A ,2017-06-09

[5]

PCIE设备热拔插控制方法及相关装置 [P].

胡培培 .

中国专利 :CN116737636B ,2024-09-10

[6]

热沉及电子设备 [P].

大野智 .

中国专利 :CN1992242A ,2007-07-04

[7]

服务器热修复的实现方法、装置及电子设备 [P].

金淼 .

中国专利 :CN109726052A ,2019-05-07

[8]

热传送装置、制造热传送装置的方法和电子设备 [P].

外崎峰广 ;

牧野拓也 .

中国专利 :CN1942732A ,2007-04-04

[9]

热备实现方法、装置、系统、电子设备及存储介质 [P].

兰洋 ;

刘波 .

中国专利 :CN115378557A ,2022-11-22

[10]

热成型设备、热成型方法、玻璃件、壳体和电子设备 [P].

李云刚 ;

李聪 .

中国专利 :CN111960652A ,2020-11-20

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