基于晶淬平台的COM-E核心板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202023248913.5
申请日
2020-12-28
公开(公告)号
CN214202354U
公开(公告)日
2021-09-14
发明(设计)人
李倩 严朋
申请人
申请人地址
230000 安徽省合肥市经济技术开发区云二路176号云海路工业园内
IPC主分类号
G06F1100
IPC分类号
G06F1130 G06F1578 G06F126
代理机构
深圳市德力知识产权代理事务所 44265
代理人
林才桂;王中华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
基于晶淬平台的COM-E核心板 [P]. 
李倩 ;
严朋 .
中国专利 :CN112486711A ,2021-03-12
[2]
基于龙芯平台的COM-E核心板 [P]. 
王炳乾 ;
陈齐杰 .
中国专利 :CN214202376U ,2021-09-14
[3]
基于PowerPC系统的合并单元硬件核心板 [P]. 
蒿柯成 ;
白世军 ;
曾林翠 ;
马亮 ;
白飙 .
中国专利 :CN202394060U ,2012-08-22
[4]
核心电路板及基于它的应用系统 [P]. 
李俊祥 .
中国专利 :CN211718886U ,2020-10-20
[5]
一种基于RK3588的核心板 [P]. 
罗培东 ;
吴爱华 .
中国专利 :CN220873000U ,2024-04-30
[6]
基于龙芯3A3000平台的计算机核心板 [P]. 
汪永安 .
中国专利 :CN213780958U ,2021-07-23
[7]
基于边缘计算的核心板 [P]. 
罗安琴 ;
甄岩 ;
郑利斌 ;
白晖峰 ;
霍超 ;
尹志斌 ;
苑佳楠 .
中国专利 :CN211787083U ,2020-10-27
[8]
基于飞腾平台的CPCIE主控板 [P]. 
陈齐杰 ;
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中国专利 :CN214202377U ,2021-09-14
[9]
带电源管理核心电路板及基于它的应用系统 [P]. 
李俊祥 .
中国专利 :CN211087226U ,2020-07-24
[10]
基于LPC229x芯片的工控核心板 [P]. 
许亦清 ;
俞孟蕻 ;
虞琼华 .
中国专利 :CN200976143Y ,2007-11-14