一种电路板助焊剂喷涂装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620041948.6

申请日：

2016-01-15

公开(公告)号：

CN205462955U

公开(公告)日：

2016-08-17

发明(设计)人：

金菊明

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市昆山市千灯镇工业配套区

IPC主分类号：

B05B1706

IPC分类号：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-17	授权	授权
2020-01-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B05B 17/06 申请日:20160115 授权公告日:20160817 终止日期:20190115

共 50 条

[1]

一种PCB电路板加工用助焊剂喷涂装置 [P].

李捷凯 ;

林珍朱 ;

林海清 .

中国专利 :CN218475487U ,2023-02-14

[2]

助焊剂喷涂装置 [P].

鲁乾坤 ;

宋秀邦 .

中国专利 :CN204277257U ,2015-04-22

[3]

助焊剂喷涂装置 [P].

王锦峰 ;

何书德 .

中国专利 :CN217344086U ,2022-09-02

[4]

一种助焊剂喷涂装置 [P].

蔡昭辽 .

中国专利 :CN211726295U ,2020-10-23

[5]

一种电路板助焊剂喷涂工装 [P].

李其成 .

中国专利 :CN220738080U ,2024-04-09

[6]

一种控制板助焊剂喷涂装置 [P].

李新 ;

贺玮 ;

陈进 ;

贾玉龙 ;

胡家泉 ;

王向红 .

中国专利 :CN112122025A ,2020-12-25

[7]

一种控制板助焊剂喷涂装置 [P].

李新 ;

贺玮 ;

陈进 ;

贾玉龙 ;

胡家泉 ;

王向红 .

中国专利 :CN213943579U ,2021-08-13

[8]

一种便于均匀喷涂的助焊剂喷涂装置 [P].

刘玉洁 ;

肖东明 ;

刘家党 ;

黄家强 ;

余海涛 ;

肖大为 ;

肖涵飞 ;

肖健 ;

肖雪 .

中国专利 :CN216936636U ,2022-07-12

[9]

一种助焊剂的喷涂装置 [P].

陈雁升 .

中国专利 :CN208340982U ,2019-01-08

[10]

一种助焊剂循环喷涂装置 [P].

武建刚 ;

张龙 ;

张征 .

中国专利 :CN221907862U ,2024-10-29

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