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一种提高软硬结合板层间对准度的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810771289.5
申请日
:
2018-07-13
公开(公告)号
:
CN108990317B
公开(公告)日
:
2018-12-11
发明(设计)人
:
李红娇
苟成
宋建远
胡荫敏
何为
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼
IPC主分类号
:
H05K346
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市精英专利事务所 44242
代理人
:
冯筠
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-12-11
公开
公开
2019-01-04
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20180713
2021-05-28
授权
授权
共 50 条
[1]
一种软硬结合板的制备方法及其软硬结合板
[P].
肖洪礼
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肖洪礼
;
刘宝顺
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刘宝顺
;
吴文祥
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吴文祥
;
邢炜光
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邢炜光
;
王炳栋
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王炳栋
.
中国专利
:CN112672514A
,2021-04-16
[2]
软硬结合板层压生产方法
[P].
陈荣贤
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陈荣贤
;
梁少逸
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梁少逸
;
陈启涛
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陈启涛
;
程有和
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程有和
;
刘洋
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刘洋
.
中国专利
:CN108966530A
,2018-12-07
[3]
软硬结合板的制作方法和软硬结合板
[P].
陈嘉文
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陈嘉文
;
俞佩贤
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俞佩贤
;
刘长庆
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刘长庆
;
王睿刚
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王睿刚
;
张宏图
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张宏图
;
蔡松崎
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蔡松崎
.
中国专利
:CN111065215A
,2020-04-24
[4]
软硬结合板制作方法及软硬结合板
[P].
余扬民
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机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
余扬民
;
黎耀才
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机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
黎耀才
;
王爱林
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机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
王爱林
;
黄建花
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机构:
金禄电子科技股份有限公司
金禄电子科技股份有限公司
黄建花
.
中国专利
:CN118695501A
,2024-09-24
[5]
一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板
[P].
游俊
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游俊
;
陈晓宇
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陈晓宇
.
中国专利
:CN103118505A
,2013-05-22
[6]
软硬结合板制作方法及软硬结合板
[P].
贺盛德
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机构:
珠海景旺柔性电路有限公司
珠海景旺柔性电路有限公司
贺盛德
;
周文君
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机构:
珠海景旺柔性电路有限公司
珠海景旺柔性电路有限公司
周文君
;
邓承文
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机构:
珠海景旺柔性电路有限公司
珠海景旺柔性电路有限公司
邓承文
.
中国专利
:CN115915652B
,2025-09-02
[7]
一种软硬结合板制作方法及软硬结合板
[P].
朱光远
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
朱光远
;
肖璐
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
肖璐
;
林宇超
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
林宇超
;
张志远
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
张志远
;
杨云
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
杨云
.
中国专利
:CN118019251A
,2024-05-10
[8]
一种软硬结合板层压结构
[P].
李胜伦
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0
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李胜伦
.
中国专利
:CN204259274U
,2015-04-08
[9]
软硬结合板的开盖加工方法及软硬结合板
[P].
宋伟
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宋伟
.
中国专利
:CN115666014A
,2023-01-31
[10]
软硬结合板揭盖的方法及软硬结合板
[P].
左成伟
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机构:
景旺电子科技(龙川)有限公司
景旺电子科技(龙川)有限公司
左成伟
;
杨凌云
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机构:
景旺电子科技(龙川)有限公司
景旺电子科技(龙川)有限公司
杨凌云
;
高明
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机构:
景旺电子科技(龙川)有限公司
景旺电子科技(龙川)有限公司
高明
.
中国专利
:CN115023068B
,2024-01-30
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