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一种方便散热的插接式多层线路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921849929.6
申请日：
2019-10-31
公开(公告)号：
CN210840219U
公开(公告)日：
2020-06-23
发明(设计)人：
肖海云
申请人：
申请人地址：
518100 广东省深圳市宝安区沙井街道建安路14号B1栋二、三楼
IPC主分类号：
H05K114
IPC分类号：
H05K102
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-23 | 授权 | 授权 |