IGBT模块封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921868367.X

申请日：

2019-11-01

公开(公告)号：

CN210467818U

公开(公告)日：

2020-05-05

发明(设计)人：

陈嵩

申请人：

申请人地址：

200062 上海市普陀区凯旋北路1188号环球港B座26楼

IPC主分类号：

H01L23492

IPC分类号：

H01L2331 H01L23495 H01L29739

代理机构：

上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291

代理人：

杨楷;毛立群

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-05	授权	授权

共 50 条

[1]

IGBT模块封装结构 [P].

项澹颐 .

中国专利 :CN210535657U ,2020-05-15

[2]

IGBT模块封装结构及IGBT芯片的温度检测方法 [P].

项澹颐 .

中国专利 :CN110707062A ,2020-01-17

[3]

逆变器IGBT模块封装结构 [P].

邱嘉龙 ;

李志军 ;

朱永斌 ;

何祖辉 ;

邱秀华 .

中国专利 :CN212850287U ,2021-03-30

[4]

IGBT模块的封装结构 [P].

李恊松 .

中国专利 :CN220526918U ,2024-02-23

[5]

平板型IGBT模块封装结构 [P].

李先亮 ;

张红卫 .

中国专利 :CN202905687U ,2013-04-24

[6]

IGBT串联模块的封装结构 [P].

李亚君 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN222530428U ,2025-02-25

[7]

IGBT模块封装结构及冷却系统 [P].

项澹颐 ;

李俊 .

中国专利 :CN208368501U ,2019-01-11

[8]

一种IGBT功率模块封装结构 [P].

纪伟 ;

张若鸿 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN210156368U ,2020-03-17

[9]

IGBT功率模块封装结构 [P].

严大生 ;

马玉林 ;

王忠伟 ;

付小雷 ;

陈健洺 .

中国专利 :CN220963348U ,2024-05-14

[10]

逆变器IGBT模块封装结构 [P].

孙儒文 ;

王向炜 ;

范昊 .

中国专利 :CN203850295U ,2014-09-24

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