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一种排水木桩加固软黏土地基
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120127353.3
申请日
:
2021-01-18
公开(公告)号
:
CN214328824U
公开(公告)日
:
2021-10-01
发明(设计)人
:
陈晓鹏
陈士军
李栋伟
鹿庆蕊
蒋潇伊
李平
申请人
:
申请人地址
:
330013 江西省南昌市经开区广兰大道418号
IPC主分类号
:
E02D300
IPC分类号
:
E02D308
E02D310
代理机构
:
北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465
代理人
:
王姝尹
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-10-01
授权
授权
共 50 条
[1]
一种排水松木桩加固软黏土地基
[P].
柴新军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柴新军
;
何春锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何春锋
;
李爱飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李爱飞
.
中国专利
:CN205024667U
,2016-02-10
[2]
一种排水松木桩加固软黏土地基及其施工方法
[P].
柴新军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柴新军
;
何春锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何春锋
;
李爱飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李爱飞
;
陈士军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈士军
;
鹿庆蕊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鹿庆蕊
;
昌毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
昌毅
.
中国专利
:CN105220680A
,2016-01-06
[3]
加固软黏土地基的方法
[P].
高明军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高明军
;
孙召花
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙召花
;
余湘娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余湘娟
;
胡品飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡品飞
;
胡士勤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡士勤
;
王有成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王有成
.
中国专利
:CN103758110B
,2014-04-30
[4]
用于加固软黏土地基的排水装置、系统及处理方法
[P].
孙召花
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙召花
;
吴坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴坤
.
中国专利
:CN105672244B
,2017-06-23
[5]
一种软黏土地基的处理装置
[P].
王益锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王益锋
;
傅千龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
傅千龙
;
周啸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周啸
;
朱佳棋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱佳棋
;
张必荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张必荣
;
戴之豪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
戴之豪
;
姜大伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姜大伟
;
徐立国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐立国
;
程传胜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
程传胜
;
吴芮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴芮
;
金祥鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金祥鑫
;
方咏健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方咏健
;
徐帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐帅
;
吕德帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕德帅
;
杨科
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨科
.
中国专利
:CN216194628U
,2022-04-05
[6]
软黏土地基的处理方法
[P].
李金柱
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李金柱
;
王文军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王文军
;
谢新宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢新宇
;
陈毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈毅
.
中国专利
:CN106638554B
,2017-05-10
[7]
一种用于铺设市政污水管的软黏土地基加固结构
[P].
王超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王超
;
林新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林新
;
钟琴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钟琴
;
杨峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨峰
.
中国专利
:CN217105058U
,2022-08-02
[8]
真空‑电渗联合加固软黏土地基的装置和方法
[P].
孙召花
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙召花
;
周伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周伟
.
中国专利
:CN107476285A
,2017-12-15
[9]
用于加固软黏土地基的强化电渗方法及系统
[P].
孙召花
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙召花
;
周威
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周威
;
包华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
包华
;
石智玮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石智玮
;
姚言飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚言飞
;
周文博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周文博
;
谢仁杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢仁杰
;
阮晨成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
阮晨成
.
中国专利
:CN110670574B
,2020-01-10
[10]
环状电渗单井排水的软黏土地基处理方法
[P].
孙召花
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙召花
;
高明军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高明军
;
胡松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡松
;
刘贺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘贺
.
中国专利
:CN104594333A
,2015-05-06
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