基于金属和高分子材料嵌套封装的纳米多孔材料吸能结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410138973.1
申请日
2014-04-08
公开(公告)号
CN103883668A
公开(公告)日
2014-06-25
发明(设计)人
陈曦
申请人
申请人地址
710065 陕西省西安市含光南路1号名仕花园5号楼5182号
IPC主分类号
F16F1300
IPC分类号
代理机构
西安智大知识产权代理事务所 61215
代理人
何会侠
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
一种利用高分子材料封装的纳米多孔材料吸能结构 [P]. 
陈曦 .
中国专利 :CN103883658A ,2014-06-25
[2]
一种基于金属封装的纳米多孔材料吸能结构 [P]. 
陈曦 .
中国专利 :CN103899702B ,2014-07-02
[3]
高分子原料和高分子材料 [P]. 
金子达雄 ;
宫里朗夫 ;
立山诚治 ;
苏班拿萨拉·普鲁艾契卡 ;
冈佑季 .
中国专利 :CN103906790B ,2014-07-02
[4]
高分子材料 [P]. 
西蒙·乔纳森·格兰特 ;
约翰·罗素·格莱斯迈德 ;
迈克尔·约翰·珀西 ;
布赖恩·威尔逊 .
中国专利 :CN101466770A ,2009-06-24
[5]
高分子材料 [P]. 
马鸿志 .
中国专利 :CN106750785A ,2017-05-31
[6]
高分子材料 [P]. 
原田明 ;
山口浩靖 ;
高岛義德 ;
吞村优 ;
荒本光 ;
以仓崚平 ;
中畑雅树 ;
岩曾一恭 ;
平贺健太郎 ;
杉山明平 ;
山口史彦 ;
野村孝史 .
中国专利 :CN109642085A ,2019-04-16
[7]
高分子材料 [P]. 
西蒙·乔纳森·格兰特 ;
约翰·罗素·格莱斯迈德 ;
迈克尔·约翰·珀西 ;
布赖恩·威尔逊 .
中国专利 :CN101466771A ,2009-06-24
[8]
高分子材料连接结构 [P]. 
李冰童 ;
江明辉 ;
陈锦海 ;
解子扬 ;
韩伟峰 ;
曾琪琛 .
中国专利 :CN218266653U ,2023-01-10
[9]
新型的高分子材料结构 [P]. 
周凌楚 ;
周岚 ;
吴伟鸿 ;
黄泽辉 ;
黄立荣 .
中国专利 :CN209240598U ,2019-08-13
[10]
高分子材料和高分子发光器件 [P]. 
中谷智也 ;
山田武 .
中国专利 :CN101198633A ,2008-06-11