一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法

被引：0

申请号：

CN202210105744.4

申请日：

2022-01-27

公开(公告)号：

CN114539777B

公开(公告)日：

2022-05-27

发明(设计)人：

万威

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市东坑镇初坑大地工业路18号

IPC主分类号：

C08L8304

IPC分类号：

C08L6702 C08L2316 C08L2308

代理机构：

北京维正专利代理有限公司 11508

代理人：

姚启政

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/04 申请日:20220127
2022-05-27	公开	公开
2022-09-02	授权	授权

共 50 条

[1]

用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法 [P].

周强村 ;

晏放雄 ;

刘海峰 ;

陈耐华 .

中国专利 :CN106274007A ,2017-01-04

[2]

用于覆铜板压合工艺的缓冲垫 [P].

王海彬 .

中国专利 :CN213167221U ,2021-05-11

[3]

用于覆铜板压合工艺的缓冲垫及其制备方法 [P].

王海彬 .

中国专利 :CN111531981A ,2020-08-14

[4]

制备多层印制线路板的方法和多层印制线路板 [P].

胁坂康寻 .

中国专利 :CN100518449C ,2006-05-17

[5]

降噪耳机多层印制线路板覆铜压合装置 [P].

刘军 ;

陈钢忠 ;

胡苗苗 .

中国专利 :CN217283387U ,2022-08-23

[6]

多层印制线路板和制造多层印制线路板的方法 [P].

久原健二 ;

毛利彰成 ;

伊藤隆夫 ;

堀江昭二 .

中国专利 :CN1326313A ,2001-12-12

[7]

一种适用于制作高多层印制线路板的覆铜板及其制备方法 [P].

况小军 ;

朱建国 ;

席奎东 ;

包秀银 ;

张东 ;

包欣洋 .

中国专利 :CN104559888A ,2015-04-29

[8]

多层印制线路板和测量多层印制线路板阻抗的方法 [P].

大久保高晴 ;

石川隆 ;

藤多浩幸 ;

堀江昭二 .

中国专利 :CN1313722A ,2001-09-19

[9]

一种多层半导体印制线路板的制备工艺 [P].

杨勇 ;

张波涛 .

中国专利 :CN109769340A ,2019-05-17

[10]

多层线路板的压合工艺 [P].

曾俏凡 ;

马辉平 .

中国专利 :CN112423492A ,2021-02-26

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