一种新型硅胶膜封装双玻组件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201420497036.0
申请日
2014-08-29
公开(公告)号
CN204088338U
公开(公告)日
2015-01-07
发明(设计)人
冯浩 王永丰 刘玲玲 周永 张金林
申请人
申请人地址
201401 上海市奉贤区南桥镇环城西路3111弄168号
IPC主分类号
H01L31049
IPC分类号
代理机构
广州知友专利商标代理有限公司 44104
代理人
李海波;侯莉
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种新型液体硅胶封装双玻组件 [P]. 
冯浩 ;
王永丰 ;
刘玲玲 ;
周永 ;
张金林 .
中国专利 :CN204088335U ,2015-01-07
[2]
一种新型聚烯烃封装双玻组件 [P]. 
冯浩 ;
王永丰 ;
刘玲玲 ;
周永 ;
张金林 .
中国专利 :CN204088334U ,2015-01-07
[3]
一种新型双玻组件 [P]. 
石振威 ;
葛治微 ;
谢伟 ;
谢忠阳 ;
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[4]
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[5]
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巴义敏 ;
吕井成 ;
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[6]
一种双玻组件 [P]. 
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[7]
双玻组件用透明EVA封装胶膜 [P]. 
张好宾 ;
吕松 ;
何胡送 .
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[8]
一种用PVB胶膜封装的双玻组件 [P]. 
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[9]
一种抗PID双玻封装胶膜及组件 [P]. 
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[10]
双玻组件封装结构 [P]. 
王凯 ;
孔国寿 ;
雷玉兰 ;
蒋忠伟 ;
孙小菩 ;
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