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多层压电基板
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910776808.1
申请日
:
2019-08-22
公开(公告)号
:
CN110858763A
公开(公告)日
:
2020-03-03
发明(设计)人
:
卷圭一
后藤令
福原广野
申请人
:
申请人地址
:
美国马萨诸塞州
IPC主分类号
:
H03H902
IPC分类号
:
H03H9145
H03H925
代理机构
:
北京市正见永申律师事务所 11497
代理人
:
黄小临
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-10
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H03H 9/02 申请日:20190822
2020-03-03
公开
公开
共 50 条
[1]
多层压电基板
[P].
卷圭一
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
天工方案公司
天工方案公司
卷圭一
;
后藤令
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
天工方案公司
天工方案公司
后藤令
;
福原广野
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
天工方案公司
天工方案公司
福原广野
.
美国专利
:CN110858763B
,2025-07-08
[2]
具有可控德尔塔频率温度系数的多层压电基板
[P].
J·J·卡伦
论文数:
0
引用数:
0
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0
J·J·卡伦
.
中国专利
:CN114221632A
,2022-03-22
[3]
具有多层压电基板的声波器件
[P].
中村弘幸
论文数:
0
引用数:
0
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0
中村弘幸
;
后藤令
论文数:
0
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0
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0
后藤令
;
卷圭一
论文数:
0
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0
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0
卷圭一
.
中国专利
:CN110391792A
,2019-10-29
[4]
具有无源层的多层压电换能器
[P].
J·S·赖特
论文数:
0
引用数:
0
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0
J·S·赖特
;
R·赞布瑞
论文数:
0
引用数:
0
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0
R·赞布瑞
.
中国专利
:CN103730132B
,2014-04-16
[5]
多层压电陶瓷扬声器
[P].
张曙光
论文数:
0
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0
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张曙光
;
陈胜
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈胜
.
中国专利
:CN201608892U
,2010-10-13
[6]
增强噪声免疫性多层压电换能器
[P].
C·克利伯
论文数:
0
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0
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C·克利伯
;
C·L·比斯
论文数:
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0
C·L·比斯
.
中国专利
:CN114636449A
,2022-06-17
[7]
多层压电薄膜及其制备方法、电子设备
[P].
向远方
论文数:
0
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0
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机构:
欧菲微电子(南昌)有限公司
欧菲微电子(南昌)有限公司
向远方
;
李宋楚
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
欧菲微电子(南昌)有限公司
欧菲微电子(南昌)有限公司
李宋楚
.
中国专利
:CN118574497A
,2024-08-30
[8]
多层压电陶瓷堆叠结构及传感器
[P].
聂泳忠
论文数:
0
引用数:
0
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聂泳忠
;
聂川
论文数:
0
引用数:
0
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0
聂川
.
中国专利
:CN206907792U
,2018-01-19
[9]
一种多层压电陶瓷片同时工作的压电风扇
[P].
杨杰
论文数:
0
引用数:
0
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杨杰
;
张伟东
论文数:
0
引用数:
0
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0
张伟东
.
中国专利
:CN204928623U
,2015-12-30
[10]
多层压电陶瓷变压器及其制作方法
[P].
邓维体
论文数:
0
引用数:
0
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邓维体
;
李竑一
论文数:
0
引用数:
0
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0
李竑一
.
中国专利
:CN1130292A
,1996-09-04
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