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一种钻孔加工治具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121946135.9
申请日
:
2021-08-18
公开(公告)号
:
CN215546895U
公开(公告)日
:
2022-01-18
发明(设计)人
:
罗鑫
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市虎门镇南栅南宁路厂房A、B栋1-2层
IPC主分类号
:
B23Q306
IPC分类号
:
B23Q706
B23Q1100
代理机构
:
深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504
代理人
:
陈双喜
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-18
授权
授权
共 50 条
[1]
一种钻孔加工固定治具
[P].
姚彦平
论文数:
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引用数:
0
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0
姚彦平
;
杨维智
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杨维智
;
文彩辉
论文数:
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文彩辉
;
黎阮
论文数:
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黎阮
.
中国专利
:CN209439490U
,2019-09-27
[2]
一种锁环钻孔加工治具
[P].
周炜
论文数:
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周炜
;
钟水清
论文数:
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钟水清
;
李光东
论文数:
0
引用数:
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0
李光东
.
中国专利
:CN216326748U
,2022-04-19
[3]
一种双工位加工治具
[P].
罗鑫
论文数:
0
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0
罗鑫
.
中国专利
:CN215546983U
,2022-01-18
[4]
钻孔治具
[P].
闫兵
论文数:
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0
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0
闫兵
.
中国专利
:CN209935933U
,2020-01-14
[5]
钻孔治具
[P].
邓祖军
论文数:
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0
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0
邓祖军
.
中国专利
:CN205927999U
,2017-02-08
[6]
一种机械加工钻孔治具
[P].
张友师
论文数:
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张友师
.
中国专利
:CN211219728U
,2020-08-11
[7]
一种加工中心钻孔治具
[P].
高君
论文数:
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机构:
沈阳汉科半导体材料有限公司
沈阳汉科半导体材料有限公司
高君
;
李来斌
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
沈阳汉科半导体材料有限公司
沈阳汉科半导体材料有限公司
李来斌
.
中国专利
:CN220882895U
,2024-05-03
[8]
一种表壳钻孔加工治具
[P].
刘建中
论文数:
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刘建中
;
刘勇华
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刘勇华
.
中国专利
:CN213615416U
,2021-07-06
[9]
一种斜面加工钻孔治具
[P].
常海波
论文数:
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常海波
.
中国专利
:CN206010480U
,2017-03-15
[10]
一种锁环钻孔加工治具
[P].
储长庚
论文数:
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机构:
浦江三巨锁业有限公司
浦江三巨锁业有限公司
储长庚
.
中国专利
:CN220901943U
,2024-05-07
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