用于电子封装组装钎焊的高熵合金钎料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910023933.5

申请日：

2019-01-10

公开(公告)号：

CN111421261B

公开(公告)日：

2020-07-17

发明(设计)人：

唐景龙罗震林万里郭璟蔡养川

申请人：

申请人地址：

300072 天津市南开区卫津路92号

IPC主分类号：

B23K3530

IPC分类号：

代理机构：

北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562

代理人：

许佳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-11	授权	授权
2020-08-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/30 申请日:20190110
2020-07-17	公开	公开
2021-11-19	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):B23K 35/30 变更事项:发明人变更前:罗震林万里郭璟蔡养川变更后:唐景龙罗震林万里郭璟蔡养川

共 50 条

[1]

一种高熵合金钎料及其制备方法 [P].

任海水 ;

尚泳来 ;

熊华平 ;

任新宇 ;

冯洪亮 .

中国专利 :CN112222675B ,2021-01-15

[2]

一种NiCoFeCuSiB高熵合金钎料及其制备方法 [P].

任海水 ;

熊华平 ;

冯洪亮 ;

任新宇 ;

尚泳宋 .

中国专利 :CN114000028A ,2022-02-01

[3]

用于钎接钽与钢用非晶态高熵合金钎料及制备方法 [P].

翟秋亚 ;

徐锦锋 .

中国专利 :CN104480412A ,2015-04-01

[4]

一种用于电子封装组装钎焊的无铅钎料及其制备方法 [P].

张新平 ;

周敏波 .

中国专利 :CN101780607B ,2010-07-21

[5]

用于焊接硬质合金与钢的高熵合金钎料及制备方法 [P].

翟秋亚 ;

徐锦锋 .

中国专利 :CN101554686B ,2009-10-14

[6]

一种高CuNi含量低熔点高熵合金钎料及其钎焊金刚石 [P].

张晖 ;

魏海峰 ;

徐东 .

中国专利 :CN116984775B ,2025-09-26

[7]

InSnBiZnAg高熵合金钎料及其制备方法和应用 [P].

陈宏涛 ;

陈旖旎 ;

王锦涛 .

中国专利 :CN119188017A ,2024-12-27

[8]

用于焊接铜和铝的高熵合金钎料及其制备方法 [P].

翟秋亚 ;

徐锦锋 .

中国专利 :CN101554685A ,2009-10-14

[9]

一种TiAl合金钎焊用高熵钎料及其制备方法和应用 [P].

孙湛 ;

丁畅 ;

张丽霞 ;

常青 ;

张博 ;

陈惠泽 .

中国专利 :CN114346519A ,2022-04-15

[10]

一种MoNbTaTiVCrx高熵合金及其制备方法 [P].

付华萌 ;

葛绍璠 ;

张海峰 ;

朱正旺 ;

张龙 ;

李正坤 ;

李宏 ;

王爱民 ;

张宏伟 .

中国专利 :CN113621861B ,2021-11-09

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