真空上料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721637148.1

申请日：

2017-11-30

公开(公告)号：

CN207632117U

公开(公告)日：

2018-07-20

发明(设计)人：

王雨池

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市周市镇东辉路105号3楼

IPC主分类号：

B65G5324

IPC分类号：

B65G5352 B65G5346 B65G5334 B01D4600

代理机构：

代理人：

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-20	授权	授权

共 50 条

[1]

真空上料装置 [P].

王连涛 .

中国专利 :CN213976085U ,2021-08-17

[2]

真空上料装置 [P].

蒋丽 ;

刘明炎 ;

马丽霞 ;

蒋镇 ;

欧阳旸 .

中国专利 :CN205931318U ,2017-02-08

[3]

真空上料装置 [P].

马强 ;

徐波 ;

郭龙 ;

张瑞强 ;

郭晨曦 .

中国专利 :CN209367348U ,2019-09-10

[4]

真空上料装置 [P].

谢义芹 .

中国专利 :CN205739484U ,2016-11-30

[5]

真空上料装置 [P].

李健春 .

中国专利 :CN210594262U ,2020-05-22

[6]

真空上料装置 [P].

崔延辉 ;

姚建彬 ;

卢冯华 ;

何康 .

中国专利 :CN217076243U ,2022-07-29

[7]

真空上料装置 [P].

陈雪林 ;

朱红兵 .

中国专利 :CN201752650U ,2011-03-02

[8]

真空上料装置 [P].

杨建国 .

中国专利 :CN205818390U ,2016-12-21

[9]

真空上料机 [P].

李子清 ;

姜圣 ;

唐家国 ;

胡定科 ;

袁伟 ;

刘作华 .

中国专利 :CN203889664U ,2014-10-22

[10]

真空上料装置 [P].

林德平 ;

谢斌斌 .

中国专利 :CN205932466U ,2017-02-08

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