一种双组分水泥基墙体裂缝修补材料及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810272965.4
申请日
2018-03-29
公开(公告)号
CN108484007A
公开(公告)日
2018-09-04
发明(设计)人
何飞
申请人
申请人地址
230000 安徽省合肥市肥西县上派镇巢湖西路鑫鑫花园5幢101
IPC主分类号
C04B2800
IPC分类号
C04B2814
代理机构
合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130
代理人
武金花
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
一种多组分水泥基修补材料及其制备方法 [P]. 
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一种双组分水泥基修补砂浆的制备方法 [P]. 
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一种水泥基桥面裂缝修补材料及其使用方法 [P]. 
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[7]
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[9]
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[10]
一种高性能水泥基修补材料及其制备方法 [P]. 
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