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一种防止芯片掉落的模具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121745589.X
申请日：
2021-07-27
公开(公告)号：
CN215847755U
公开(公告)日：
2022-02-18
发明(设计)人：
方淼
申请人：
申请人地址：
518110 广东省深圳市龙华区观澜街道桂花社区观光路1231号美泰工业园1栋厂房202
IPC主分类号：
B25B1100
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-18 | 授权 | 授权 |