散热结构及应用该散热结构的电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110432703.8

申请日：

2011-12-21

公开(公告)号：

CN103178026A

公开(公告)日：

2013-06-26

发明(设计)人：

张凌刘长洪范守善

申请人：

申请人地址：

100084 北京市海淀区清华大学清华-富士康纳米科技研究中心401室

IPC主分类号：

H01L23373

IPC分类号：

H05K720

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-26	公开	公开
2013-07-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101497332381 IPC(主分类):H01L 23/373 专利申请号:2011104327038 申请日:20111221
2016-03-09	授权	授权

共 50 条

[1]

散热结构及应用该散热结构的电子设备 [P].

张凌 ;

刘长洪 ;

范守善 .

中国专利 :CN103178027A ,2013-06-26

[2]

散热结构及具有该散热结构的电子设备 [P].

王本伍 .

中国专利 :CN205902305U ,2017-01-18

[3]

散热结构、应用该散热结构的电子设备及处理器 [P].

郭露露 ;

毛林威 .

中国专利 :CN208675649U ,2019-03-29

[4]

电子设备的散热结构及具有该散热结构的通信设备 [P].

陈余 ;

李继明 ;

杜鹏 .

中国专利 :CN103889195B ,2014-06-25

[5]

芯片的散热结构以及应用有该散热结构的电子设备 [P].

徐杰 ;

喻臻翔 ;

乐红强 ;

曹小虎 .

中国专利 :CN221262367U ,2024-07-02

[6]

支架结构、应用该支架结构的散热组件及电子设备 [P].

高明全 .

中国专利 :CN208708055U ,2019-04-05

[7]

应用散热结构的电子设备 [P].

张育维 .

中国专利 :CN109714931B ,2019-05-03

[8]

一种散热结构及应用该散热结构的处理器及电子设备 [P].

毛林威 ;

郭露露 .

中国专利 :CN208258276U ,2018-12-18

[9]

散热结构、电子设备及散热方法 [P].

赵红江 ;

高扬 ;

王云峰 .

中国专利 :CN102548368A ,2012-07-04

[10]

散热结构、散热组件及电子设备 [P].

曲西德 ;

杨源儒 .

中国专利 :CN217217236U ,2022-08-16

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