一种易偏析高弹性Cu-Ni-Sn合金的增材制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810345614.1

申请日：

2018-04-17

公开(公告)号：

CN108330321A

公开(公告)日：

2018-07-27

发明(设计)人：

周香林王纪兵

申请人：

申请人地址：

100083 北京市海淀区学院路30号

IPC主分类号：

C22C906

IPC分类号：

C22C104 B22F3105 B33Y1000 B33Y7000

代理机构：

北京金智普华知识产权代理有限公司 11401

代理人：

皋吉甫

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 9/06 申请日:20180417
2018-07-27	公开	公开
2021-05-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22C 9/06 申请公布日:20180727

共 50 条

[1]

一种冷形变及热处理强化增材制造Cu-Ni-Sn合金的制备方法 [P].

周香林 ;

王纪兵 ;

温薇 .

中国专利 :CN113351879A ,2021-09-07

[2]

Cu-Ni-Sn合金的制造方法 [P].

石井健介 .

中国专利 :CN115026254A ,2022-09-09

[3]

一种高弹性、耐腐蚀、耐磨Cu-Ni-Sn合金制备方法 [P].

徐玉松 ;

黄海 ;

冯雪梅 ;

彭红兵 ;

李小兵 ;

张静 ;

孙胡虎杰 ;

冯秀梅 ;

陆筱彬 ;

陈君 .

中国专利 :CN110629070A ,2019-12-31

[4]

一种高强度高弹性高耐磨Cu-Ni-Sn合金及其制备方法 [P].

程万林 ;

刘斌 ;

夏彬 ;

陈佳程 ;

陈建华 ;

李周 ;

肖柱 ;

姜雁斌 ;

庞永杰 ;

张佳俐 ;

杨浩跻 ;

杨文强 .

中国专利 :CN115710656B ,2024-01-30

[5]

Cu-Ni-Sn合金的制造方法及用于其的冷却器 [P].

石井健介 .

中国专利 :CN113458352A ,2021-10-01

[6]

一种高强高导电Cu-Ni-Sn合金及其制备方法 [P].

周孟 ;

张毅 ;

安俊超 ;

李旭 ;

楚春贺 ;

田保红 ;

景柯 ;

马书志 ;

张志阳 ;

刘勇 ;

贾延琳 .

中国专利 :CN118147485A ,2024-06-07

[7]

一种综合性能优异的Cu-Ni-Sn合金及其制备方法 [P].

唐国红 ;

罗金宝 ;

夏成龙 ;

郑少锋 ;

周世海 ;

朱永杰 ;

潘大敏 ;

王博阳 ;

孙文达 .

中国专利 :CN119932365A ,2025-05-06

[8]

一种减少Cu-Ni-Sn合金铸造皮下裂纹的铸锭制备方法 [P].

张文芹 ;

李辉 ;

景洁 ;

韩彩香 ;

续致恒 ;

王琦 .

中国专利 :CN110144491A ,2019-08-20

[9]

一种提高Cu-Ni-Sn合金耐磨性和导电性的方法 [P].

李才巨 ;

高继龙 ;

李江南 ;

高鹏 ;

冯中学 ;

易健宏 .

中国专利 :CN115896722B ,2024-07-16

[10]

一种5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材及其制备方法 [P].

张县委 ;

李学帅 ;

贺玲慧 ;

姜业欣 ;

李洪岩 ;

田原晨 ;

李泽越 ;

孙克斌 ;

丁长涛 ;

盖兆冰 .

中国专利 :CN110885938B ,2020-03-17

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