一种闪烁晶体与SiPM阵列的粘接固化装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820780679.4

申请日：

2018-05-24

公开(公告)号：

CN208669788U

公开(公告)日：

2019-03-29

发明(设计)人：

许建青马兴江

申请人：

申请人地址：

312000 浙江省绍兴市越城区稽山街道东山路6号2-3办公楼

IPC主分类号：

F16B1100

IPC分类号：

代理机构：

绍兴市越兴专利事务所(普通合伙) 33220

代理人：

蒋卫东

法律状态：

授权

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种粘接固化装置 [P].

孙亮 .

中国专利 :CN215171355U ,2021-12-14

[2]

一种吉他的音梁粘接加压固化装置 [P].

段忠伟 ;

王鹏 .

中国专利 :CN207972093U ,2018-10-16

[3]

一种闪烁晶体阵列 [P].

魏建德 ;

郑熠 ;

吴少凡 ;

苏伟平 ;

叶宁 .

中国专利 :CN207123619U ,2018-03-20

[4]

一种粘接玻璃定位固化装置 [P].

张云鹏 ;

张雷 ;

张良 ;

谭超 ;

龙峰 .

中国专利 :CN202646268U ,2013-01-02

[5]

一种硅锭粘接固化装置 [P].

刘宝华 ;

任崇荣 ;

谷燕铂 ;

李东东 ;

王立明 ;

任欢欢 ;

梁玲 ;

杨雪 ;

赵强 ;

王莹 .

中国专利 :CN207564739U ,2018-07-03

[6]

一种加强帽粘接固化装置 [P].

李瑞霞 ;

陈丽云 ;

李玉堂 ;

张俊霞 ;

赵一波 ;

祁晨翔 ;

张斌龙 ;

高聿良 .

中国专利 :CN216742330U ,2022-06-14

[7]

一种层合板与整体加强板的粘接固化装置 [P].

杨文锋 ;

杨博文 ;

李绍龙 ;

滕站 ;

杨晓强 ;

黄宏帅 .

中国专利 :CN223686138U ,2025-12-19

[8]

一种用于闪烁晶体阵列的模具及闪烁晶体阵列 [P].

薛帅 ;

狄聚青 ;

刘运连 .

中国专利 :CN217034268U ,2022-07-22

[9]

一种闪烁晶体阵列及闪烁晶体阵列的封装方法 [P].

魏建德 ;

郑熠 ;

吴少凡 ;

苏伟平 ;

叶宁 .

中国专利 :CN107290771A ,2017-10-24

[10]

一种闪烁晶体阵列组装装置 [P].

罗希勇 .

中国专利 :CN217278959U ,2022-08-23

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