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焊接成型手机中板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922436602.2
申请日：
2019-12-30
公开(公告)号：
CN210899239U
公开(公告)日：
2020-06-30
发明(设计)人：
蔡敬忠
肖威
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市大朗镇洋乌村富民中路688-29号
IPC主分类号：
H04M102
IPC分类号：
B23K3102
B21D3900
代理机构：
北京华际知识产权代理有限公司 11676
代理人：
叶玉凤
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-30 | 授权 | 授权 |