一种嵌段聚合物在弹性基底上的可控自组装的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210243593.5
申请日
2012-07-13
公开(公告)号
CN102796271A
公开(公告)日
2012-11-28
发明(设计)人
鲁从华 邱鑫
申请人
申请人地址
300072 天津市南开区卫津路92号
IPC主分类号
C08J518
IPC分类号
C08J328 C08L8304 C08L5300
代理机构
天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201
代理人
李丽萍
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
可用于定向自组装的嵌段聚合物及无规聚合物及其制备方法和自组装方法 [P]. 
李海波 ;
李冰 ;
马克·奈舍 ;
刘德军 .
中国专利 :CN107586370A ,2018-01-16
[2]
一种基于刷状嵌段聚合物的自组装物及其合成方法和应用 [P]. 
任丽霞 ;
张同周 ;
袁晓燕 .
中国专利 :CN110016111A ,2019-07-16
[3]
共价层层自组装在平面基底上构建聚合物薄膜的方法 [P]. 
高长有 ;
封志强 ;
王志鹏 ;
沈家骢 .
中国专利 :CN1772797A ,2006-05-17
[4]
一种双嵌段聚合物的自组装动力学研究方法 [P]. 
宋晓辉 ;
杨大海 ;
黄锐 ;
苏晓渭 ;
项宏发 .
中国专利 :CN117912574A ,2024-04-19
[5]
刷状嵌段聚合物的共混自组装物及应用 [P]. 
任丽霞 ;
张同周 ;
袁晓燕 .
中国专利 :CN110437573B ,2019-11-12
[6]
嵌段聚合物的制造方法 [P]. 
田所真介 ;
小泽征巳 .
中国专利 :CN110997743A ,2020-04-10
[7]
嵌段聚合物的制造方法 [P]. 
田所真介 ;
小泽征巳 .
日本专利 :CN117362556A ,2024-01-09
[8]
嵌段聚合物的制造方法 [P]. 
田所真介 ;
小泽征巳 .
中国专利 :CN110709430A ,2020-01-17
[9]
嵌段聚合物的磺化方法 [P]. 
格雷戈里·P·达多 ;
小戴尔·L·汉德林 ;
卡尔·L·威利斯 .
中国专利 :CN101663334B ,2010-03-03
[10]
嵌段聚合物和包含该嵌段聚合物的聚合物电解质膜 [P]. 
张容溱 ;
韩仲镇 ;
金英弟 ;
康爱德 ;
柳允儿 ;
朴银珠 ;
金瑜珍 .
中国专利 :CN108884213A ,2018-11-23