一种元器件引脚成型装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110621513.4
申请日
2021-06-03
公开(公告)号
CN113231570B
公开(公告)日
2021-08-10
发明(设计)人
魏鹏鹏 杜祖嘉 张海峰 柴艳红 朱士琦 王慧婷
申请人
申请人地址
201109 上海市闵行区中春路1777号
IPC主分类号
B21F100
IPC分类号
B21C5100 B21D4300
代理机构
上海汉声知识产权代理有限公司 31236
代理人
胡晶
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电子元器件引脚成型装置 [P]. 
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[4]
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[5]
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[8]
轴向元器件的引脚成型装置 [P]. 
耿煜 ;
周玥 ;
周强 ;
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周旭 ;
段姝 ;
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[9]
一种电子元器件的引脚成型装置 [P]. 
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[10]
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