液态金属增强基纳米银焊膏热界面材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710760075.3

申请日：

2017-08-30

公开(公告)号：

CN107350663B

公开(公告)日：

2017-11-17

发明(设计)人：

张平姜雄袁朋曾建华蔡苗杨道国

申请人：

申请人地址：

541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号

IPC主分类号：

B23K3530

IPC分类号：

B23K3536 B23K3538

代理机构：

桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112

代理人：

周雯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-17	公开	公开
2017-12-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/30 申请日:20170830
2019-06-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用作热界面材料的双峰分布纳米银膏及其制备方法 [P].

李明雨 ;

张志昊 ;

肖勇 .

中国专利 :CN104668551A ,2015-06-03

[2]

纳米银焊膏及其制备方法和应用 [P].

朱朋莉 ;

王春成 ;

李刚 ;

孙蓉 ;

张黛琳 .

中国专利 :CN111843287A ,2020-10-30

[3]

一种纳米银/环氧树脂复合热界面材料及其制备方法 [P].

晏石林 ;

鲍睿 ;

邵世东 ;

王若谷 .

中国专利 :CN106589829A ,2017-04-26

[4]

一种用于热界面材料的镓基液态金属膏及其制备方法 [P].

廖江福 ;

楚盛 ;

黄明灯 .

中国专利 :CN116875865B ,2025-10-24

[5]

一种碳纳米管/纳米银焊膏导热材料及其制备方法 [P].

张平 ;

许晖 ;

周漫 ;

姜雄 ;

杨培培 ;

杨道国 .

中国专利 :CN110549039A ,2019-12-10

[6]

一种金刚石-纳米银焊膏导热材料及其制备方法 [P].

张平 ;

姜雄 ;

李娇 ;

杨培培 ;

魏显猛 ;

杨道国 .

中国专利 :CN109108524B ,2019-01-01

[7]

一种液态金属凝胶材料及其制备方法、热界面材料 [P].

傅强 ;

谢紫龙 ;

周慧 ;

陈稀智 ;

王梓睿 ;

张琴 .

中国专利 :CN120818178A ,2025-10-21

[8]

一种纳米多孔铜液态金属复合热界面材料及其制备方法 [P].

左小伟 .

中国专利 :CN113201660A ,2021-08-03

[9]

热界面材料及其制备方法 [P].

么依民 ;

杨宝皓 ;

曾建晖 ;

韩猛 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN118895109A ,2024-11-05

[10]

一种石墨烯-纳米银焊膏导热材料及其制备方法 [P].

张平 ;

姜雄 ;

李娇 ;

许晖 ;

魏显猛 ;

杨道国 .

中国专利 :CN108890170A ,2018-11-27

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