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一种管状陶瓷电容芯片及电容器

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922020021.0
申请日：
2019-11-21
公开(公告)号：
CN211125382U
公开(公告)日：
2020-07-28
发明(设计)人：
何鹏飞 易建超
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市东城街道莞樟路东城段57号
IPC主分类号：
H01G428
IPC分类号：
H01G412
代理机构：
东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450
代理人：
肖冬
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-07-28 授权 授权
共 50 条
[1]
一种耐高压陶瓷电容芯片及柱状电容器 [P]. 
何鹏飞 ;
易建超 .
中国专利 :CN211125386U ,2020-07-28
[2]
一种管状陶瓷电容芯片 [P]. 
唐秋平 .
中国专利 :CN221668673U ,2024-09-06
[3]
一种陶瓷电容器 [P]. 
郑德坤 .
中国专利 :CN207149411U ,2018-03-27
[4]
高电压陶瓷电容器芯片 [P]. 
罗致成 ;
刘恒武 ;
罗世勇 .
中国专利 :CN209947661U ,2020-01-14
[5]
陶瓷电容器 [P]. 
陆亨 ;
廖庆文 ;
安可荣 ;
唐浩 ;
卓金丽 ;
周聪聪 .
中国专利 :CN207367787U ,2018-05-15
[6]
陶瓷电容器 [P]. 
李勇忠 .
中国专利 :CN205621607U ,2016-10-05
[7]
一种陶瓷电容器芯片 [P]. 
高维军 ;
张云浩 ;
高亚军 .
中国专利 :CN213583518U ,2021-06-29
[8]
一种陶瓷电容器芯片 [P]. 
董加银 ;
董大伟 ;
董加虎 ;
王娟 .
中国专利 :CN216250415U ,2022-04-08
[9]
一种陶瓷电容器芯片 [P]. 
陈色江 ;
彭少雄 .
中国专利 :CN212277025U ,2021-01-01
[10]
一种单层串联陶瓷电容器芯片 [P]. 
罗世勇 ;
罗诗华 ;
刘恒武 ;
罗致成 .
中国专利 :CN213845051U ,2021-07-30
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