多芯片集成封装LED

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220010045.3

申请日：

2012-01-11

公开(公告)号：

CN202384402U

公开(公告)日：

2012-08-15

发明(设计)人：

华斌

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

H01L3362 H01L3348 H01L2513

代理机构：

苏州广正知识产权代理有限公司 32234

代理人：

张利强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-08-15	授权	授权
2017-03-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101706041195 IPC(主分类):H01L 33/64 专利号:ZL2012200100453 申请日:20120111 授权公告日:20120815 终止日期:20160111

共 50 条

[1]

多芯片集成封装LED [P].

华斌 .

中国专利 :CN102569626A ,2012-07-11

[2]

一种多芯片集成封装的LED [P].

楼满娥 ;

郭邦俊 .

中国专利 :CN201549507U ,2010-08-11

[3]

用于LED光源阵列的多芯片集成结构 [P].

傅则吾 ;

张三秋 .

中国专利 :CN201420973Y ,2010-03-10

[4]

多芯片集成封装结构 [P].

刘桂芝 ;

付强 ;

马丙乾 ;

罗卫国 ;

段世峰 .

中国专利 :CN207381395U ,2018-05-18

[5]

一种多芯片集成封装COB光源模块 [P].

董学文 ;

董月圆 ;

陈江明 .

中国专利 :CN207316498U ,2018-05-04

[6]

多芯片LED封装 [P].

陈磊 ;

李超 ;

林旺东 ;

蔡济隆 .

中国专利 :CN210073916U ,2020-02-14

[7]

一种多芯片集成封装LED落地灯 [P].

吴腾蛟 ;

赵天红 ;

吴强 .

中国专利 :CN213513604U ,2021-06-22

[8]

一种多芯片集成封装的LED光源模组 [P].

章开明 .

中国专利 :CN202018004U ,2011-10-26

[9]

集成封装多芯片LED光源模组 [P].

瞿积星 .

中国专利 :CN202534647U ,2012-11-14

[10]

LED芯片集成的封装结构 [P].

冯海涛 .

中国专利 :CN202549920U ,2012-11-21

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