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半导体测试治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721164009.1
申请日：
2017-09-12
公开(公告)号：
CN207232320U
公开(公告)日：
2018-04-13
发明(设计)人：
向彪
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区自由贸易试验区郭守敬路669号六楼
IPC主分类号：
G01R3126
IPC分类号：
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
林斯凯
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-04-13 | 授权 | 授权 |
| 2021-01-12 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):G01R 31/26 登记生效日:20201230 变更事项:专利权人 变更前权利人:日月光封装测试（上海）有限公司 变更后权利人:日荣半导体（上海）有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:201203 上海市浦东新区自由贸易试验区郭守敬路669号六楼 变更后权利人:201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路669号 |