共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种数控加工用切割装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021182784.1
申请日：
2020-06-23
公开(公告)号：
CN212350635U
公开(公告)日：
2021-01-15
发明(设计)人：
李金莲
申请人：
申请人地址：
410014 湖南省长沙市雨花区长沙航空职业技术学院
IPC主分类号：
B23D7900
IPC分类号：
B23Q306
B23Q526
B23Q1108
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-06-07 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23D 79/00 申请日:20200623 授权公告日:20210115 终止日期:20210623 |
| 2021-01-15 | 授权 | 授权 |