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芯片翻转机构及其热敏电阻芯片焊接设备

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820828056.X
申请日：
2018-05-29
公开(公告)号：
CN208467647U
公开(公告)日：
2019-02-05
发明(设计)人：
周大卫 张少钰 李鲲鹏
申请人：
申请人地址：
516006 广东省惠州市仲恺高新区东江高新科技产业园兴运东路1号第1栋厂房第3层
IPC主分类号：
B23K37047
IPC分类号：
代理机构：
广州市华学知识产权代理有限公司 44245
代理人：
叶敏明;刘羽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-02-05 授权 授权
2022-05-17 专利权的终止 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 37/047 申请日:20180529 授权公告日:20190205 终止日期:20210529
共 50 条
[1]
芯片翻转机构及其热敏电阻芯片焊接设备 [P]. 
周大卫 ;
张少钰 ;
李鲲鹏 .
中国专利 :CN108526799A ,2018-09-14
[2]
热敏电阻芯片焊接设备 [P]. 
周大卫 ;
张少钰 ;
李鲲鹏 .
中国专利 :CN208496132U ,2019-02-15
[3]
热敏电阻芯片焊接设备 [P]. 
周大卫 ;
张少钰 ;
李鲲鹏 .
中国专利 :CN108637542A ,2018-10-12
[4]
热敏电阻芯片焊接设备 [P]. 
苏通山 .
中国专利 :CN211248877U ,2020-08-14
[5]
一种热敏电阻芯片焊接设备 [P]. 
田瑜 ;
李晓东 .
中国专利 :CN216028880U ,2022-03-15
[6]
芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备 [P]. 
周大卫 ;
张少钰 ;
李鲲鹏 .
中国专利 :CN208496118U ,2019-02-15
[7]
一种热敏电阻芯片焊接设备 [P]. 
周军有 ;
吴东军 ;
孔令归 ;
邓超 .
中国专利 :CN222831013U ,2025-05-06
[8]
芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备 [P]. 
周大卫 ;
张少钰 ;
李鲲鹏 .
中国专利 :CN108608128A ,2018-10-02
[9]
一种热敏电阻芯片的焊接设备 [P]. 
何卓通 .
中国专利 :CN221019490U ,2024-05-28
[10]
一种热敏电阻芯片焊接设备 [P]. 
倪立 ;
周洋 ;
张博 ;
李明亚 ;
倪婷 .
中国专利 :CN118682222B ,2024-12-17
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