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一种固废基热致促凝3D打印材料及其3D打印成型方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110719314.7
申请日
:
2021-06-28
公开(公告)号
:
CN113354380A
公开(公告)日
:
2021-09-07
发明(设计)人
:
黄健
王德襄
赵雨婷
段斌
张倩
申请人
:
申请人地址
:
430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
IPC主分类号
:
C04B2814
IPC分类号
:
B33Y7010
代理机构
:
湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102
代理人
:
崔友明;官群
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-07
公开
公开
2021-09-24
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 28/14 申请日:20210628
共 50 条
[1]
一种石膏基热致固化3D打印材料及其成型方法
[P].
黄健
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黄健
;
王宽
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王宽
;
黄昊
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黄昊
;
冷金越
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冷金越
;
郅真真
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郅真真
;
马保国
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马保国
;
蹇守卫
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蹇守卫
;
李相国
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李相国
;
谭洪波
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谭洪波
.
中国专利
:CN108424101B
,2018-08-21
[2]
一种聚醚醚酮3D打印材料及其3D打印成型方法
[P].
谭小红
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0
谭小红
.
中国专利
:CN108424605A
,2018-08-21
[3]
一种聚醚醚酮3D打印材料及其3D打印成型方法
[P].
黄自勇
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黄自勇
;
吴宇轩
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吴宇轩
.
中国专利
:CN111349307A
,2020-06-30
[4]
一种3D打印材料及利用该3D打印材料的打印成型方法
[P].
沈秋
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沈秋
;
杨梦桥
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杨梦桥
;
蒋展
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蒋展
.
中国专利
:CN109093109A
,2018-12-28
[5]
3D打印成型方法
[P].
刘辉林
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刘辉林
;
唐京科
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唐京科
;
陈春
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陈春
;
敖丹军
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敖丹军
;
吴武峰
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吴武峰
.
中国专利
:CN113071103A
,2021-07-06
[6]
一种固废基3D打印材料
[P].
郝丽霞
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郝丽霞
.
中国专利
:CN115259826B
,2022-12-27
[7]
3D打印成型材料及其打印方法
[P].
苏健强
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苏健强
;
汤付根
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汤付根
.
中国专利
:CN110253785A
,2019-09-20
[8]
一种3D打印喷头及3D打印成型方法
[P].
屈婧婧
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机构:
桂林电子科技大学
桂林电子科技大学
屈婧婧
;
刘家魁
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机构:
桂林电子科技大学
桂林电子科技大学
刘家魁
;
刘飞
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机构:
桂林电子科技大学
桂林电子科技大学
刘飞
;
刘乐添
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桂林电子科技大学
桂林电子科技大学
刘乐添
;
陈宣
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机构:
桂林电子科技大学
桂林电子科技大学
陈宣
;
尹燕龙
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机构:
桂林电子科技大学
桂林电子科技大学
尹燕龙
;
张思兰
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桂林电子科技大学
桂林电子科技大学
张思兰
;
谭嘉慧
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机构:
桂林电子科技大学
桂林电子科技大学
谭嘉慧
.
中国专利
:CN119458899A
,2025-02-18
[9]
3D打印成型方法
[P].
王一杰
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王一杰
;
杨阔
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杨阔
;
张龙
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张龙
;
马小舟
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马小舟
.
中国专利
:CN107791508A
,2018-03-13
[10]
3D打印粉末材料及其制备方法和3D打印材料
[P].
李吉昌
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李吉昌
;
聂建华
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聂建华
;
龙清平
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龙清平
;
林跃华
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林跃华
;
徐春涛
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徐春涛
;
韩淑琴
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韩淑琴
;
刘雅珊
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刘雅珊
.
中国专利
:CN108148399A
,2018-06-12
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