一种带有盲孔结构的电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320089295.5

申请日：

2013-02-27

公开(公告)号：

CN203194009U

公开(公告)日：

2013-09-11

发明(设计)人：

陈青海

申请人：

申请人地址：

236300 安徽省阜南县王化镇皮冲村小陈庄38号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-28	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101687987685 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2013200892955 专利号:ZL2013200892955 合同备案号:2013440020421 让与人:陈青海受让人:惠州奔达电子有限公司实用新型名称:一种带有盲孔结构的电路板申请日:20130227 授权公告日:20130911 许可种类:独占许可备案日期:20131227
2013-09-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种带有盲孔的陶瓷电路板 [P].

徐建克 .

中国专利 :CN203072251U ,2013-07-17

[2]

一种带有盲孔结构的印制电路板 [P].

李金华 .

中国专利 :CN202085394U ,2011-12-21

[3]

一种电路板盲孔结构 [P].

杨敏洁 .

中国专利 :CN204598465U ,2015-08-26

[4]

一种带盲孔结构的电路板 [P].

幸思强 ;

徐康明 ;

吴世平 .

中国专利 :CN208480034U ,2019-02-05

[5]

一种具有盲孔结构的电路板 [P].

周祎 ;

蒲建明 .

中国专利 :CN216134646U ,2022-03-25

[6]

印刷电路板的盲孔结构 [P].

李齐良 .

中国专利 :CN201623919U ,2010-11-03

[7]

一种带有盲孔的多层散热电路板 [P].

王劲 ;

林立明 ;

周亮 .

中国专利 :CN214281733U ,2021-09-24

[8]

一种带盲孔的电路板 [P].

彭湘 ;

钟岳松 .

中国专利 :CN206674299U ,2017-11-24

[9]

具有盲孔的积层多层电路板 [P].

陈胜平 ;

郎君 .

中国专利 :CN202455641U ,2012-09-26

[10]

一种盲孔导通电路板 [P].

刘志江 ;

刘树 ;

李素梅 .

中国专利 :CN216852519U ,2022-06-28

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